2023年“挑战杯”省赛获奖专访·第一期|《增韧型双酚A基环氧树脂的合成与开发》团队：以青年担当为帆，科学助力芯片产业发展

由湖南省教育厅联合各单位举办的第十五届“挑战杯”湖南省大学生课外学术科技作品竞赛终审决赛已圆满结束。群雄逐鹿后，我校荣获特等奖1项、一等奖2项、二等奖3项、三等奖3项，团体积分位居全省第五，学校荣获“团体优胜杯”，获奖数量和质量均创学校历史新高。

本次我们邀请到了《增韧型双酚A基环氧树脂的合成与开发》团队的胡苗学姐，让我们一起走进学长学姐的创业之路，共同感悟创新的奥妙吧！

获奖情况一览

项目简介

本项目开发了两种增韧型环氧树脂，分别为：苯氧树脂增韧型环氧树脂、聚醚砜增韧型环氧树脂。原料转化效率高达99.9%，合成条件温和，适宜工业大规模生产。苯氧树脂增韧型环氧树脂可以应用于芯片领域，将环氧树脂、增韧剂、固化剂融合为一层，使芯片粘接涂层厚度降低至2微米，韧性更强，且该过程无VOC（挥发性有机物）排放。

项目相关照片

产品实物图

团队工作照片

团队比赛照片

专利软著论文调研访谈等材料照片

采访内容

问：请问学姐，最开始是什么原因让你们想要来做这个项目呢？

答：负责人李博师兄在研究生期间主要从事环氧树脂相关研究，参加中石化巴陵分公司合作交流会时了解到我国对增韧型环氧树脂有较大需求。与此同时，美国对我国芯片打压力度不断加强，“芯片危机”不断加重，芯片产业自主发展势在必行。将专业知识和我国面临的芯片困境相结合，我们了解到芯片封装是芯片制备的必经之路，在芯片粘接步骤中，涂层材料将单晶硅和基础板材粘连在一起，树脂复合材料的轻量化及高韧性是决定芯片涂层性能的关键因素。我们开发的增韧型环氧树脂可以有效降低芯片涂层厚度，优化芯片性能。

问：在项目发展中有没有遇到困难？如果有又是怎么克服的呢?

答:在实验中会经历多次失败，找不到最优配比而受挫，指导老师会给予很多有效建议，帮助我们解决困难。

问：参加这次创新创业大赛，对你来说最大的收获是什么呢？

答：最大的收获是一次次突破了自己，突破了生理极限也突破了心理极限。今年参加的是化工学院的研究生项目，不是自己所学的专业，技术难以理解，作为团队里唯一一个本科生且非本专业的成员，压力比较大，经常被各种技术所难倒，很多次通宵、熬夜材料也改不出，但师兄和老师会给我解释很多遍，帮助我去理解技术。参加省赛的前两周被定为宣讲人，一边修改材料一边写稿、背稿，从幕后走向台前，是一次难忘的经历。

问：可以请学姐具体阐述一下你们项目未来的发展前景吗？

答：团队研发的增韧型环氧树脂在未来将广泛应用于芯片、机械臂、桥梁等领域。在芯片制造方面有望缓解甚至解决美国对我国造成的“芯片危机”。

问：最后能留下一句话，送给未来想要参加比赛或者创业的同学们吗？

答：做自己想做的事情，无所谓对错，想做且付出相应的努力就会成功。

学姐的分享让阿创深有感悟。少年强则国强，作为社会主义接班人的我们有着青年一代的责任与使命，肩负着国家的期待与民族的希望，是创新创业的中坚力量之一。创新发展时代大潮势不可当，为了紧跟时代节拍，让我们点燃创新这盏“明灯”，乘风扶摇直上，勇追时代之梦。

本期采访就到这里，点点关注看下一期采访哦!